CZHCR-25高效率硬铬

一、工艺特点：

1、  阴极电流效率22-27%，沉积速度快，节省电能。

2、  不含氟化物、不腐蚀阴极低电流密度区之工件底材。

3、  无阳极腐蚀。

4、  镀层光亮细致、与基体结合牢固。

5、  镀层硬度高可达HV1000-1100。

6、  镀层微裂纹数达400条/厘米以上。

7、  镀层平滑、厚度均匀，分散能力强。

8、  工艺稳定，维护简单，便于操作。         

二、镀液的配制：

   1、  镀槽中加入60%体积之去离子水。

2、  按工艺规范加入所需数量的铬酸，硫酸和CZHCR-25催化剂，充分搅拌。

3、  添加去离子水至所需体积。

4、  加温至58℃～63℃，电解4～6小时即可使用。

三、设备：

镀槽：铁槽内衬SPVC或钛材，及其它认可材料。

阳极：含锡7～13%（重量）之铅锡合金。

整流器：纹波系数须控制在5%以内。

温控装置：热交换器采用钛质或聚四氟乙烯及其它认可材料。

四、前处理与镀液的转化：

CZHCR-25镀铬工艺前处理与普通镀铬一样，无其它特殊要求。

镀液转化：普通镀铬液转化为CZHCR-25镀铬工艺，程序非常简单，只须将镀液样品

 交本公司化验，确认不含氟化物，无机金属杂质不超过7克/升，加入CZHCR-25添加剂，电解两小时即可生产。

五、镀液的补充：

CZHCR-25添加剂：按照铬酸与CZHCR-25添加剂比例45-50：1添加，维持镀液

                  之铬酸浓度即可，消耗量：3~6毫升/千安 小时

六、杂质：

对一般硬铬镀液有害的杂质亦会同样影响CZHCR-25镀液。三价铬及铁杂质过多时，会降低镀液的导电性，及令厚的镀层产生粗糙。。

七、参考数据：

电流效率之比较                       沉积速度之比较

沉积速度会随温度降低而稍微上升，但镀层的光亮范围会相对缩窄。